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在半導(dǎo)體、先進(jìn)材料與精密制造領(lǐng)域，KLA公司作為檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，其研發(fā)的光學(xué)輪廓儀（如KLA-Tencor系列）被譽(yù)為“納米級(jí)火眼金睛”。這類非接觸式三維表面形貌測(cè)量系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于芯片制造、存儲(chǔ)器件、光電子和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，用于精確表征微觀結(jié)構(gòu)的幾何形貌與表面質(zhì)量，是保障先進(jìn)制程良率的核心工具。精準(zhǔn)用途：為微觀世界“畫(huà)像”KLA光學(xué)輪廓儀主要用于測(cè)量晶圓表面的臺(tái)階高度、薄膜厚度、表面粗糙度（Ra、RMS）、翹曲度、缺陷形貌及微結(jié)構(gòu)尺寸（如Trench、Via）。在半導(dǎo)體工...

探針式表面輪廓儀廣泛應(yīng)用于表面形貌的測(cè)量與分析，其主要通過(guò)接觸式探針掃描被測(cè)表面，獲得其三維輪廓數(shù)據(jù)。然而，在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，設(shè)備可能會(huì)遇到各種問(wèn)題和故障。了解常見(jiàn)故障的原因，并掌握相應(yīng)的處理方法，對(duì)于確保設(shè)備的精度和延長(zhǎng)使用壽命至關(guān)重要。以下是一些常見(jiàn)問(wèn)題和故障及其處理方法。一、探針無(wú)法正常接觸表面故障原因：1.探針損壞：探針頭可能因長(zhǎng)期使用或不當(dāng)操作而損壞，導(dǎo)致無(wú)法與表面良好接觸。2.儀器校準(zhǔn)不當(dāng)：如果儀器沒(méi)有正確校準(zhǔn)，探針可能無(wú)法精確定位到待測(cè)表面。3.表面污染：待測(cè)表...

一、白光干涉輪廓儀簡(jiǎn)介白光干涉輪廓儀是一種高精度的測(cè)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于表面輪廓的三維測(cè)量。其工作原理基于干涉效應(yīng)，通過(guò)白光（即包含多種波長(zhǎng)的光源）照射到待測(cè)表面，利用干涉條紋的變化來(lái)分析表面的形貌。與傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量方法相比，白光干涉輪廓儀具有非接觸、無(wú)損傷、高精度、高分辨率的優(yōu)勢(shì)，能夠精確地測(cè)量微米級(jí)或納米級(jí)的表面形態(tài)。這種設(shè)備通常用于材料科學(xué)、光學(xué)、電子工業(yè)、半導(dǎo)體、機(jī)械加工等領(lǐng)域，尤其是在對(duì)復(fù)雜表面結(jié)構(gòu)、高精度要求的測(cè)量中表現(xiàn)出色。常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景包括薄膜厚度測(cè)量、表面粗...

一、XRF鍍層測(cè)厚儀核心原理：熒光強(qiáng)度與鍍層厚度的量化關(guān)聯(lián)XRF鍍層測(cè)厚儀通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)多層鍍層檢測(cè)：X射線激發(fā)與熒光產(chǎn)生X射線管發(fā)射高能X射線，擊出鍍層或基底材料原子的內(nèi)層電子(如K層)，外層電子躍遷填補(bǔ)空穴時(shí)釋放特征X射線熒光。不同元素(如Ni、Au、Cu)的特征熒光能量具有唯一性，形成“元素指紋”。鍍層厚度與熒光強(qiáng)度的關(guān)系單層鍍層：鍍層越厚，基底材料產(chǎn)生的熒光信號(hào)越弱(因X射線被鍍層吸收更多)。通過(guò)測(cè)量鍍層和基底特征熒光的強(qiáng)度比值，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)曲線法或理論參數(shù)法(FP法)...

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池因光電轉(zhuǎn)換效率高、制備成本低，成為光伏領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。然而，其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程受限于薄膜質(zhì)量的一致性，尤其是鈣鈦礦涂層的厚度均勻性直接影響器件性能(如光電轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性)。光學(xué)膜厚儀憑借其非接觸、快速、高精度的優(yōu)勢(shì)，成為動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)鈣鈦礦薄膜厚度的核心工具。本文從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到生產(chǎn)線應(yīng)用，系統(tǒng)梳理動(dòng)態(tài)測(cè)量技巧，助力鈣鈦礦光伏商業(yè)化。一、實(shí)驗(yàn)室階段：動(dòng)態(tài)測(cè)量的核心目標(biāo)與技巧實(shí)驗(yàn)室階段需聚焦鈣鈦礦薄膜的結(jié)晶動(dòng)力學(xué)研究與工藝參數(shù)優(yōu)化，動(dòng)態(tài)測(cè)量需滿足以下需求：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)結(jié)晶過(guò)程技...

在現(xiàn)代制造業(yè)和科學(xué)研究中，材料表面的微觀形貌對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、性能及功能實(shí)現(xiàn)起著決定性作用。為了精準(zhǔn)獲取物體表面的三維形貌信息，光學(xué)表面輪廓儀應(yīng)運(yùn)而生，成為評(píng)估微納結(jié)構(gòu)、涂層厚度、表面粗糙度等關(guān)鍵參數(shù)的重要工具。一、光學(xué)表面輪廓儀的用途光學(xué)表面輪廓儀是一種基于光學(xué)干涉、聚焦探測(cè)或共焦掃描原理的非接觸式測(cè)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：半導(dǎo)體制造：用于檢測(cè)芯片表面線路、蝕刻深度、薄膜均勻性等。光學(xué)器件加工：測(cè)量透鏡、棱鏡、反射鏡等光學(xué)元件的表面平整度與粗糙度。機(jī)械工程：分析零件表面磨損、...